導熱硅膠片一般應(yīng)用于一些不方便涂抹導熱硅脂的地方,，比如主板的供電部分,，現(xiàn)在的主板供電部分的發(fā)熱量都比較大了，但是mos管部分不是平的,，涂抹導熱硅脂不方便,，因此可以貼上硅膠紙。還有就是顯卡的散熱片下,，需要多個部分與顯卡上面的不同部位接觸,，導熱硅脂用起來也是不方便,，可以換成導熱硅膠片。而普通臺式機的CPU上使用建議使用導熱硅脂,，因為對于這樣的部位相對于的硬件來說我們拆裝的次數(shù)還是比較多的,。涂抹導熱硅脂比較方面日后的其他操作。

 除了上面一些原因外,，下面給出CPU導熱硅脂和導熱硅膠片的區(qū)別：

 1,、導熱系數(shù)：導熱硅膠片和導熱硅脂的導熱系數(shù),分別是0.8-6.0w/m.k和1.0-3.0w/m.k。

 2,、導熱效果：同樣導熱系數(shù)的導熱硅脂比導熱硅膠片要好,，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果,，導熱硅膠片的導熱系數(shù)必須要比導熱硅脂高,。

 3、絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣性差,，導熱硅膠片絕緣性能好,，1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

 4,、形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀 , 導熱硅膠片為片材,。
        5、厚度：作為填充縫隙導熱材料,，導熱硅脂受限制,，導熱硅膠片厚度從0.25-4mm不等，應(yīng)用范圍較廣,。
        6,、使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸硬件則不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件,；導熱硅膠片可任意裁切,，撕去保護膜直接貼用，公差很小,，干凈,。導熱硅膠片重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便,。