據(jù)量化生產(chǎn)、手動生產(chǎn),、生產(chǎn)調(diào)試需求選擇不同控制方法,，解決了以往因不同工作模式下產(chǎn)品用途
        FOG/FOB邦定設(shè)備簡稱“邦定機”“熱壓機”，采用脈沖加熱的方式,，主要適用在液晶模組生產(chǎn),、維修工藝中FPC、COF,、TAB與LCD及PCB貼附好ACF后組合邦定,。利用壓頭壓力,、壓頭溫度、邦定時間,、光學對位系統(tǒng)將FPC與LCD及PCB板之間的ACF膠邦定固化連接后導電,。被廣泛應(yīng)用于各種的液晶及顯示面板中大尺寸的生產(chǎn)、維修,。
 二    性能特點
采用日本SMC氣動元件及高精密運動部件,；
采用日本溫度控制器，并內(nèi)置PID溫度自整定功能模塊,，溫度精準,；
進口可編程控制器控制，7寸全彩觸摸屏操作,；
壓頭上下行結(jié)構(gòu)部份采用３級電路控制,，可根壓頭上下行控制不便的難題。