半球形封頭是指由半個(gè)球殼及直邊(圓筒短節(jié))構(gòu)成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等,，受力均勻,。與其他封頭相比,，半球形封頭在承受相同內(nèi)壓時(shí)，所需要的壁厚**小,。在球殼與相同厚度圓筒的連接處,，因曲率半徑變化引起的邊緣應(yīng)力僅為圓筒總體薄膜應(yīng)力的3.1%，可忽略不計(jì),。所以半球形封頭力學(xué)性能,，所用材料**節(jié)省。

半球形封頭：殼體軸向截面為半圓一球冠一梯形球,、圓板,、筒體形,。直徑較小的半球形封頭可整體壓制成型，但直徑較大的由于其探度較大,，整體壓制有困難,，故需采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板(球冠)組焊而成,，其結(jié)構(gòu)見(jiàn)圖,。半球形封頭與其他形式封頭相比較』在直徑和承壓相同的條件下,，所需厚度**小,，封頭容積相同時(shí)其表面積**小，用料**省,。受力很均勻,。但由于制造困難，一般除用于壓力較高,、直徑較大的壓力容器外,，其他容器較少采用。

適用范圍

半球封頭廣泛應(yīng)用與石油,、電子,、化工、醫(yī)藥,、輕紡,、食品、機(jī)械,、建筑,、核電,、航空航天、**等行業(yè),。

使用材質(zhì)

碳鋼,，不銹鋼,，以及鋁,、銅、鈦,、鎳及鎳合金鋼等,。

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