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詳細介紹
ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠,。膠流變性能好,，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾,；純度高,，
廣泛應(yīng)用在半導體工業(yè)主要用于半導體芯片的粘貼，適用于全自動機器高速點膠,，是目前世界上出膠速度**快的一款導電銀膠,。
成份 - 含銀環(huán)氧樹脂
外觀 - 銀漿
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作壽命25℃ 18hrs
固化時間 175℃*60min
芯片剝離測試 19kg
CTE 40ppm/℃
導熱率 2.5W/m.k
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特點: 流變性能好，適用于高速die attach封裝,，無拉絲和拖尾,；純度高,，廣泛應(yīng)用在半導體工業(yè).
儲存期 -10C*6months
聯(lián)系方式
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