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展會(huì)概括:

展會(huì)時(shí)間：2019年12/19---2019年12/21

展館：深圳會(huì)展中心 

地址：深圳市福田中心區(qū)福華三路深圳會(huì)展中心

展會(huì)面積：60000平方米

主辦：博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司

深圳國際電子展將于2019年12月19-21日在深圳會(huì)展中心召開,，ELEXCON2019將攜同電子展、嵌入式系統(tǒng)展,、IoT物聯(lián)網(wǎng)展、汽車智能技術(shù)與新能源展,、智能工廠展幾大版塊強(qiáng)勢出擊,，以“物聯(lián)中國，智慧未來”為主題,，從元件,、嵌入式技術(shù)到系統(tǒng)解決方案，全面展示在5G,、人工智能與IoT,、汽車智能技術(shù),、新能源等領(lǐng)域的新技術(shù)和新產(chǎn)品。

參展范圍

IC與元器件 功率器件與電源 連接器,、繼電器與開關(guān)  

MEMS與傳感器  測試測量  分銷商,、電商與供應(yīng)商;

嵌入式技術(shù)/工業(yè)計(jì)算機(jī)及配件  軟件、操作系統(tǒng)與工具 行業(yè)智能系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)解決方案

包括：零售,、金融,、**、停車場與交通,、樓宇與安防,、工業(yè)自動(dòng)化等；

電子材料：納米材料,、膠黏材料,、散熱材料、防水材料,、焊接材料,、防靜電材料；

制造：SiP/工業(yè)機(jī)器人,、SMT/焊接,、點(diǎn)膠系統(tǒng)、激光加工設(shè)備,、測試與檢測