MF55/MF5E聚酰亞胺薄膜/薄片式封裝系列

常規(guī)參數(shù)：

R25℃=10KΩ±1%~±5%    B25/85=3435±1% R25℃=10KΩ±1%~±5%    B25/50=3950±1%  R25℃=50KΩ±1%~±5%   B25/50=3950±1%

外形如圖：

注：總長25MM,，50MM

用途：用來溫度測試,，溫度控制,，溫度補(bǔ)償

特點(diǎn)

絕緣薄膜封裝,熱感應(yīng)速度快,靈敏度高

穩(wěn)定性好,可靠性高

絕緣性好

阻值精度高

使用安全

體積小,重量輕,便于狹窄環(huán)境安裝

用途

溫度測量

溫度控制

溫度補(bǔ)償

應(yīng)用范圍

電腦,打印機(jī),家用電器等