無(wú)鉛中溫錫膏Sn64.7Bi3**g0.3是針對(duì)于SMT基材耐熱溫度較低而要求抗疲勞強(qiáng)度適中的一款無(wú)鉛環(huán)保免洗型錫,。

無(wú)鉛中溫錫膏Sn64.7Bi3**g0.3適用于對(duì)溫度要求較高而對(duì)抗疲勞強(qiáng)度要求較低的電子產(chǎn)品SMT無(wú)鉛制程。

無(wú)鉛中溫錫膏在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月,，不宜在0℃的條件下儲(chǔ)藏,，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠,，然后攪拌均勻再使用,。

特性：

1、潤(rùn)濕性好,，不易干,，印刷使用時(shí)間長(zhǎng)，效果穩(wěn)定,，更有效地**粘貼品質(zhì)

2、易操作,，印刷滾動(dòng)性及落錫性好,，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定,，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小,，無(wú)塌陷，貼片組件不會(huì)偏移,，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷

3,、更高的焊接性能

4,、焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗,，不會(huì)腐蝕PCB,，板面干凈，達(dá)到免洗的要求

5,、摻入**的脫膜技術(shù),，操作過(guò)程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率

6,、焊點(diǎn)較光亮,、飽滿、均勻,，有爬升特性

7,、表面絕緣阻抗高，無(wú)內(nèi)部電路測(cè)試問(wèn)題

8,、解決了密腳IC連錫,、錫珠、虛焊假焊等問(wèn)題

9,、高于6小時(shí)的模板印刷時(shí)間

用途：

1,、可用于通孔滾軸涂布工藝

2、可用于鍍鎳板材PCB板,、熱風(fēng)式,、紅外線回焊等各種制程

3、SMT

熔點(diǎn)：178℃

工作溫度：220℃