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Z-PasterTM100-30-10S系列產(chǎn)品是一種不含硅氧烷成分的高性能,、兼容的導熱材料 ,，作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合,，它們的柔性,、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面,。
其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命,。
產(chǎn)品特性
》不含硅氧烷成分
》符合ROSH標準
》良好的熱傳導率: 3.0 W/mK
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應用
》散熱器底部或框架
》機頂盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》RDRAM內存模塊
》SFP光模塊
》有機硅敏感應用
》微型熱管散熱器
》**設備
Z-Paster100-30-10S 系列特性表
顏色
灰色
Visual
擊穿電壓
(T= 1mm 以上)
>5000 VAC
ASTM D149
結構&成份
不含硅氧烷
金屬氧化物填充
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介電常數(shù)
5.5 MHz
ASTM D150
導熱率
3.0 W/mK
ASTM D5470
體積電阻率
6.0X1013 Ohm-meter
ASTM D257
硬度
50 Shore 00
ASTM 2240
使用溫度范圍
-20 To 125 ℃
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比重
2.88 g/cc
ASTM D297
總質量損失 (TML)
0.30%
ASTM E595
厚度范圍
0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm)
ASTM D374
防火等級
94 V0
等同于
標準厚度:
選項:
特殊NS1處理后可以讓產(chǎn)品單面無粘性
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