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導(dǎo)熱材料
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生產(chǎn)導(dǎo)熱凝膠2.0W雙組份電池模組絕緣芯片散熱硅膠填縫導(dǎo)熱材..
王生13202722485導(dǎo)熱凝膠2.0W雙組份電池模組絕緣芯片散熱硅膠填縫導(dǎo)熱..
廣東
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東莞
廣東和潤新材料股份有限公司
聯(lián)系商家
軟性高導(dǎo)熱硅膠片 散熱
導(dǎo)熱材料
LED液晶屏散熱硅膠墊片CP..
導(dǎo)熱硅膠片是由高分子聚合物添加高導(dǎo)熱金屬氧化物高溫成型,用于填充發(fā)熱器檢與散熱片..
廣東
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東莞
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東坑鎮(zhèn)
廣東和潤新材料股份有限公司
聯(lián)系商家
建筑保溫材料導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀
北京聯(lián)系人:李威,電話:15731703319產(chǎn)品簡介:導(dǎo)熱系數(shù)是用來衡量材料的..
北京
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房山區(qū)
北京遠(yuǎn)航經(jīng)天科技有限公司
聯(lián)系商家
2023上海國際導(dǎo)熱散熱材料展覽會(huì)專注于導(dǎo)熱散熱材料
2023上海國際導(dǎo)熱散熱材料展覽會(huì)地點(diǎn):國家會(huì)展中心(上海)展期:2023年9月..
上海
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寶山區(qū)
上海贏都展覽有限公司
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Bergquist Gap Pad Vo服貼的
導(dǎo)熱材料
Gap Pad Vo應(yīng)用材料特性:Gap Pad Vo增強(qiáng)的抗穿剌,抗剪切和抗撕..
廣東
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東莞
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樟木頭鎮(zhèn)
東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部
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Bergquist Sil-Pad A1500 導(dǎo)熱絕緣彈性..
BergquistSil-Pad A1500導(dǎo)熱絕緣彈性體材料材料生產(chǎn)商:美國貝..
廣東
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東莞
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樟木頭鎮(zhèn)
東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部
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高性能導(dǎo)熱彈性體材料Bergquist Sil-Pad 12..
BergquistSil-Pad 1200高性能導(dǎo)熱彈性體材料材料生產(chǎn)商:(BE..
廣東
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東莞
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樟木頭鎮(zhèn)
東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部
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工業(yè)膠帶-屏蔽
導(dǎo)熱材料
導(dǎo)電布膠帶,,也就是用導(dǎo)電布做成的膠帶,,其特性是在導(dǎo)電布的基礎(chǔ)上增加了“膠”特性,..
廣東
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東莞
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塘廈鎮(zhèn)
東莞市力冠新材料有限公司
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銷售信越
導(dǎo)熱材料
TC-30TAG-3 電子元器件散熱元件硅膠..
銷售信越導(dǎo)熱材料TC-30TAG-3 電子元器件散熱元件硅膠片(TC-20TAG..
安徽
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合肥
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肥西縣
合肥高志電子科技有限公司
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Laird萊爾德相變化
導(dǎo)熱材料
Tpcm583 固態(tài)導(dǎo)熱硅脂
Laird Tpcm580(Tpcm583 Tpcm585 Tpcm588 Tp..
安徽
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合肥
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肥西縣
合肥高志電子科技有限公司
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Gap Pad Vo Ultra Soft超強(qiáng)服貼的空氣間隙..
Gap Pad Vo Ultra Soft超強(qiáng)服貼的空氣間隙填充導(dǎo)熱材料材料生產(chǎn)..
廣東
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東莞
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樟木頭鎮(zhèn)
東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部
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Gap Pad Vo Soft高服貼的空氣間隙填充
導(dǎo)熱材料
Gap Pad Vo Soft高服貼的空氣間隙填充導(dǎo)熱材料材料生產(chǎn)商:美國貝格斯..
廣東
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東莞
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樟木頭鎮(zhèn)
東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部
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Gap Pad Vo服貼的空氣間隙填充
導(dǎo)熱材料
Gap Pad Vo服貼的空氣間隙填充導(dǎo)熱材料材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQ..
廣東
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樟木頭鎮(zhèn)
東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部
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Sil-Pad A1500導(dǎo)熱絕緣彈性體材料
Sil-Pad A1500導(dǎo)熱絕緣彈性體材料材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQU..
廣東
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東莞
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樟木頭鎮(zhèn)
東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部
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貝格斯Sil-Pad 1200高性能導(dǎo)熱彈性體材料就選貝歌斯
Sil-Pad 1200高性能導(dǎo)熱彈性體材料材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQU..
廣東
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東莞
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樟木頭鎮(zhèn)
東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部
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美國貝格斯Sil-Pad 1200高性能導(dǎo)熱彈性體材料
Sil-Pad 1200高性能導(dǎo)熱彈性體材料材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQU..
廣東
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東莞
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樟木頭鎮(zhèn)
東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部
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Gap Pad 1500無基材間隙填充
導(dǎo)熱材料
.電器絕緣
Gap Pad 1500無基材間隙填充導(dǎo)熱材料材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQ..
廣東
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東莞
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樟木頭鎮(zhèn)
東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部
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HGZ-400SP導(dǎo)熱絕緣片可替代貝格斯TSP900矽膠片
HGZ-400SP可供規(guī)格:厚度:0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3..
安徽
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合肥
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蜀山區(qū)
合肥高志電子科技有限公司
聯(lián)系商家
貝格斯替代材料HGZ-2000SP 電子元器件導(dǎo)熱硅膠片
HGZ-2000SP間隙填充導(dǎo)熱材料HGZ-2000SP可供規(guī)格:厚度(Thic..
安徽
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蜀山區(qū)
合肥高志電子科技有限公司
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漢高BERGQUIST替代材料SIL PAD 2000選擇高..
HGZ-2000SP間隙填充導(dǎo)熱材料HGZ-2000SP可供規(guī)格:厚度(Thic..
安徽
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合肥
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肥西縣
合肥高志電子科技有限公司
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