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描述：普通玻璃/鍍膜玻璃切割激光精密刻槽,、劃片、切割,；玻璃厚度： 0.1～3mm,；崩邊小于50微米；切割邊緣光亮無毛刺,，利用高階激光器可達到無崩邊,；

從具體的成本方面來看，pcba代工代料確實會涉及到具體的一些生產(chǎn)方面的技術,，因為不同的技術總體上的價格都會存在著一定的差別,，而我們在選擇的過程..

描述：在不銹鋼上進行激光鉆孔；精度高,；皮秒激光精細微加工設備,；加工精度高，長期穩(wěn)定性好,；

描述：高深徑比,；孔直徑為70micron；材料厚度為2毫米,；適用于流量控制

描述：厚度**厚可達5mm，鉆孔直徑**小可達0.2mm,；鉆孔速度快,，良率高（>99%）；可鉆圓孔,、方空、異型孔,，全由電腦程式化設定,；切割時可直接形成倒角..

描述：玻璃基板鉻鍍層的精密蝕刻，具有高分辨率,，應用于光柵尺,。德力激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔,、蝕刻,、刻線、劃片,、材料去除,、構造、雕..

描述：7～10微米鍍金層,；激光精密蝕刻開孔～100微米直徑；去除周圍無熱影響,，底部平整,，側壁光滑；德力激光專注于微米級的激光精密切割,、鉆孔,、蝕刻..

描述：用于半導體行業(yè)；精度高,；可對薄膜進行蝕刻,；對基底沒有任何損傷德力激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔,、蝕刻,、刻線、劃片,、材料去除,、構..

江陰德力激光設備有限公司是一家依托國際激光技術，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工的高科技企業(yè),。德力激光位于交通便利,，經(jīng)濟發(fā)達的濱江港口城市-..

在PCBA加工過程中，需要依靠很多的機器設備才能將一塊電路板加工完成，往往一個工廠的機器設備的質量水平直接決定著制造的能力,。本文主要介紹一般的..

深圳英佳聯(lián)電子科技有限公司是一家專門從事電子回收的公司,，回收各類電子料，秉著對顧客服務至上的理念,，本公司有以下幾大優(yōu)勢：1.嚴格的質檢體系被..

溫州市捷鴻科技有限公司（瑞安市捷誠自動化設備有限公司）致力于成為專業(yè)的線性驅動解決方案提供商,，主營電動推桿、電動升降柱,、升降桌腿,、伺服電動..

PCBA測試的流程 PCBA測試一般根據(jù)客戶的測試方案制定具體的測試流程，基本的PCBA測試流程如下： 程序燒錄→ICT測試→FCT測試→老化測試 1,、程序燒錄 ..

威思曼高壓電源推出的MUC高功率高壓電源模塊**輸出功率60W,、125W、250W,電壓范圍：250V-60KV,。MUC系列模塊可以單極輸出,，也可以雙極輸出，單極性輸出..

主要用途：光電倍增管,、電離室,、正比計數(shù)管、蓋革-彌勒(G-M)計數(shù)管,、電泳,、透鏡、質譜儀,、探測器,、探測器、閃爍器,、電子束,、離子束、靜電印刷,、高電..

威思曼高壓電源推出的MCE模塊高壓電源是光電倍增管,，質譜儀，電子顯微鏡等低噪音,，高穩(wěn)定性,，小型化模塊。價格有優(yōu)勢,。主要用途：光電倍增管,、電離室..

對一些PCBA加工工廠，在年末9-12月行業(yè)熱潮期間,，會接受很多的PCBA加工訂單,，因此很多PCBA加工廠家在無法正常排單生產(chǎn)的情況下，會對進行PCBA外發(fā)加..

采用半導體電子致冷，體積小,，重量輕? 沒有壓縮機,，無氟利昂，環(huán)保,，無振動，無泄漏? 采用環(huán)保材料,，符合RoHS要求? 安裝方向無限制,，可適用多種場合?..

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@米粒:采用半導體電子致冷,，體積小，重量輕? 沒有壓縮機,，無氟利昂,，環(huán)保，無振動,，無泄漏? 采用環(huán)保材料,，符合RoHS要求? 安裝方向無限制，可適用多..

pcb線路板生產(chǎn)制造流程很繁雜,，有效控制pcb線路板生產(chǎn)階段將能有效的控制pcb線路板產(chǎn)品成本,。英特麗電子有完善的PMC相關部門，原材料管理控制,、調度..

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半導體致冷片;致冷系統(tǒng);銅鋁散熱器;冷水系統(tǒng),，溫控板;致冷機芯;直流風扇;電腦散熱器 主營行業(yè)：車載冰箱;風扇、散熱片;機箱;顯卡;換熱,、制冷空調設備..

半導體致冷片;致冷系統(tǒng);銅鋁散熱器;冷水系統(tǒng),，溫控板;致冷機芯;直流風扇;電腦散熱器 主營行業(yè)：車載冰箱;風扇、散熱片;機箱;顯卡;換熱,、制冷空調設備..

PCB光板是PCBA板的一個組成部分,，PCBA采購員往往需要采購PCB，PCB采購員與PCBA采購員在業(yè)務上有很大的區(qū)別,，不能混為一談,。 1、PCB采購的東西主要材..

什么是SPC,？ SPC即統(tǒng)計過程控制（Statistical Process Control）,。SPC主要是指應用統(tǒng)計分析技術對生產(chǎn)過程進行實時監(jiān)控，科學的區(qū)分出生產(chǎn)過程中產(chǎn)..

PCBA OEM代工代料,、smt貼片、dip插件,、后焊,、測試、三防漆噴涂,、整機測試組裝,、**pcba智造工廠

PCBA焊接組裝完成需要經(jīng)歷多種焊接類型，接下來為大家介紹PCBA加工有哪些焊接類型,。 1. 回流焊接 PCBA的**道焊接工序就是回流焊接,，在完成SMT貼裝之..

**上市HDMI轉AV 方案 中端方案:MS1830方案 支持各類定制 可開發(fā)原理圖 參考PCB BOM等合作 也可提供PCBA方式合作。高端方案: 視傳VS8812方案 支持各類..

DFM是Design for Manufacturability(可制造性設計)的簡稱,，主要研究產(chǎn)品本身的物理設計與制造系統(tǒng)各部分之間的相互關系,，并把它用于產(chǎn)品設計中以便..

由于目前SMT技術的不斷成熟，PCBA組裝加工過程中的組件變得越來越小,，使PCBA具有更強大的功能,。同時,，也為測試和檢驗帶來了巨大得挑戰(zhàn)。測試是確保將..

優(yōu)化企業(yè)的管理 如今,，很多人都在埋怨SMT加工不好做,，成本在不斷上升，利潤處于比較低的狀態(tài),。要改變這種狀態(tài),，要從企業(yè)的管理的上著手，完善流程管..

在進行灌膠時,，容易產(chǎn)生氣泡的問題,，這是進行PCBA灌膠時非常需要注意的問題。 1,、半自動灌膠 在給PCBA灌膠時，放在流水線旁,，人工將PCBA放下出膠頭..

PCBA打樣是在大批量PCBA生產(chǎn)之前進行少量的加工,，作為樣品用于電子產(chǎn)品的測試。 盡管PCBA加工被廣泛運用,，但是有很多人在進行樣品制作時卻不知道該..

現(xiàn)代PCBA加工電子組裝是一個比較復雜的過程,，在生產(chǎn)的過程中，由于PCB基板,、PCB板加工過程的因素而導致PCB的缺陷,。接下來小編就為大家介紹常見的幾..

在PCB生產(chǎn)前，需要很多生產(chǎn)文件,，其中就包含BOM清單,。BOM清單包含了生產(chǎn)所需采購的物料數(shù)量，是PCBA加工和裝配的管理文件,，具有**性,，確保了實際加..

PCBA后焊加工的注意要點： 1、檢查對前端別人已經(jīng)焊好的位置 ：沒有連焊,，空焊,。 2、自己完成的焊點：焊接良好,，無連焊空焊,。 3、如果還有剪腳操作..

PCB外發(fā)SMT加工的方式越來越少地被電子產(chǎn)品研發(fā)公司所采用,，他們都開始尋找合適的PCBA整體制造方案商,，而自己只需要做好裁判員，安排少數(shù)人員進行生..

PCBA貼片加工的印刷不良 少錫的診斷與處理,。 現(xiàn)象描述：PCB 上錫膏量不足,。 少錫診斷：鋼板開孔尺寸不合理,、版模太薄、鋼板塞孔,、鋼板污染,、脫模速度..